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PCB与载板企业 · 技术参数
| 载板品类 | 深度 AI 相机模组板（OAK-D / OAK-1 系列）、VIO 与空间 AI 处理板、FFC 模块化载板 |
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产品与能力
| 代表产品 | OAK-D / OAK-1 / OAK-D Pro 系列深度 AI 相机模组板、OAK-FFC 模块化载板系列、DepthAI 空间 AI 与 VIO 处理板、适用于嵌入整机的板级模组 |
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| 能力标签 | 将双目深度、4K 彩色成像与 AI 推理（Myriad X VPU）集成在单板上，板载实现 VIO、SLAM 与目标检测而不占用主机算力；提供 FFC 排线模块化形态便于整机结构布置 |
| 主要客户/应用行业 | 无人机与机器人整机厂、空间 AI 与边缘视觉开发者、教育与科研 |
总部位于美国。覆盖载板品类：Depth Camera PCB / Stereo Vision PCB / VIO Processing Board / SLAM Computing Board / AI Vision Processing PCB / AI Inference PCB / Image Acquisition PCB。主要产品：OAK-D / OAK-1 / OAK-D Pro 系列深度 AI 相机模组板、OAK-FFC 模块化载板系列、DepthAI 空间 AI 与 VIO 处理板、适用于嵌入整机的板级模组。能力特点：将双目深度、4K 彩色成像与 AI 推理（Myriad X VPU）集成在单板上，板载实现 VIO、SLAM 与目标检测而不占用主机算力；提供 FFC 排线模块化形态便于整机结构布置。客户与应用：无人机与机器人整机厂、空间 AI 与边缘视觉开发者、教育与科研。
官方网站：https://luxonis.com/