全球无人机芯片企业目录

🇺🇸 美国

总部位于美国。核心产品与型号：Ryzen、EPYC、Zynq RFSoC、Kintex/Artix FPGA。产能与量产情况：未披露。

主打Ryzen、EPYC、Zynq RFSoC、Kintex/Artix FPGA

🇩🇪 德国

总部位于德国。核心产品与型号：AURIX MCU、CoolSiC、GaN、功率模块。产能与量产情况：未披露。

主打AURIX MCU、CoolSiC、GaN、功率模块

🇺🇸 美国

总部位于美国。核心产品与型号：Xeon、Atom、FPGA（Agilex、Cyclone、MAX）。产能与量产情况：未披露。

主打Xeon、Atom、FPGA（Agilex、Cyclone、MAX）

🇨🇳 中国台湾

总部位于中国台湾。核心产品与型号：5G、Wi-Fi、GNSS、SoC。产能与量产情况：未披露。

主打5G、Wi-Fi、GNSS、SoC

🇺🇸 美国

总部位于美国。核心产品与型号：PIC/AVR/SAM MCU、FPGA（Microchip收购Microsemi）、加密IC。产能与量产情况：未披露。

主打PIC/AVR/SAM MCU、FPGA（Microchip收购Microsemi）、加密I…

🇯🇵 日本

总部位于日本。核心产品与型号：IGBT模块、SiC、功率半导体；红外/光电系统、探测器组件。产能与量产情况：未披露；大型日本电子集团；无人机机芯客户待核。

主打IGBT模块、SiC、功率半导体；红外/光电系统、探测器组件

🇳🇱 Eindhoven，荷兰

总部位于荷兰。核心产品与型号：i.MX RT、Kinetis MCU、UWB/定位芯片。产能与量产情况：未披露。

主打i.MX RT、Kinetis MCU、UWB/定位芯片

🇺🇸 美国

总部位于美国。核心产品与型号：SiC晶圆/器件、MOSFET、图像/传感器接口。产能与量产情况：未披露。

主打SiC晶圆/器件、MOSFET、图像/传感器接口

🇬🇧 剑桥，英国

总部位于英国。主要产品：Raspberry Pi 4/5 / Zero / CM4 系列单板计算机与自已.。能力特点：PX4/ArduPilot 伴机的主力…

主打Raspberry Pi 4/5 / Zero / CM4 系列单板计算机与自已.

🇨🇳 中国台湾

总部位于中国台湾。核心产品与型号：Wi-Fi、以太网、音视频SoC。产能与量产情况：未披露。

主打Wi-Fi、以太网、音视频SoC

🇯🇵 日本

总部位于日本。核心产品与型号：负极、电解液、半导体材料。

主打负极、电解液、半导体材料

🇨🇭 日内瓦，瑞士

总部位于瑞士。核心产品与型号：STM32 MCU/MPU、MEMS IMU、磁力计；STPOWER SiC/GaN、STM32、MEMS。产能与量产情况：未…

主打STM32 MCU/MPU、MEMS IMU、磁力计；STPOWER SiC/GaN、STM…