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Heltec Automation
PCB与载板企业 · 技术参数
| 载板品类 | WiFi + 蓝牙 + LoRa 三合一模块板（WiFi LoRa 32 系列）、LoRaWAN 节点与网关板 |
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产品与能力
| 代表产品 | WiFi LoRa 32 系列模块板（ESP32-S3 + SX1262）、LoRa32 / Wireless Stick 系列、LoRaWAN 节点与网关板 |
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| 能力标签 | 将 WiFi、蓝牙与 LoRa 三合一集成于单板的代表厂商，板载 OLED、Type-C、TCXO 与完善电源/ESD 保护，低功耗至 10uA 级，配套开源固件与文档 |
| 主要客户/应用行业 | 物联网与无人机开发者、LoRaWAN 网络部署方、教育与创客 |
总部位于中国。覆盖载板品类：LoRa Telemetry PCB / WiFi Communication PCB / Communication Expansion Board。主要产品：WiFi LoRa 32 系列模块板（ESP32-S3 + SX1262）、LoRa32 / Wireless Stick 系列、LoRaWAN 节点与网关板。能力特点：将 WiFi、蓝牙与 LoRa 三合一集成于单板的代表厂商，板载 OLED、Type-C、TCXO 与完善电源/ESD 保护，低功耗至 10uA 级，配套开源固件与文档。客户与应用：物联网与无人机开发者、LoRaWAN 网络部署方、教育与创客。
官方网站：https://heltec.org/