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Seeed Studio(深圳矽递科技)

PCB与载板企业 · 技术参数

载板品类LoRa / LoRaWAN 模块板(LoRa-E5、WM1302)、Grove 与 Raspberry Pi Hat 载板

产品与能力

代表产品LoRa-E5 系列 LoRa 模块板(基于 STM32WLE5JC)、WM1302 LoRaWAN 网关模块板、Grove 与 Raspberry Pi Hat 载板、边缘 AI 模块与载板
能力标签将 LoRa 射频与 MCU 集成于单颗模块的板级方案(LoRa-E5),视距通信可达 10km,通过 AT 指令即可控制;提供 Grove 标准化接口与 Pi Hat 形态载板便于整机嵌入
主要客户/应用行业物联网与无人机开发者、教育与科研机构、工业与农业监测

总部位于中国。覆盖载板品类:LoRa Telemetry PCB / Communication Expansion Board / Edge AI Carrier Board。主要产品:LoRa-E5 系列 LoRa 模块板(基于 STM32WLE5JC)、WM1302 LoRaWAN 网关模块板、Grove 与 Raspberry Pi Hat 载板、边缘 AI 模块与载板。能力特点:将 LoRa 射频与 MCU 集成于单颗模块的板级方案(LoRa-E5),视距通信可达 10km,通过 AT 指令即可控制;提供 Grove 标准化接口与 Pi Hat 形态载板便于整机嵌入。客户与应用:物联网与无人机开发者、教育与科研机构、工业与农业监测。

官方网站:https://www.seeedstudio.com/

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