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无人机芯片企业 · 技术参数
| 芯片类别 | SiC晶圆/器件、MOSFET、图像/传感器接口 |
|---|
产品与能力
| 代表产品 | SiC晶圆/器件、MOSFET、图像/传感器接口 |
|---|---|
| 资质认证 | 美国公司；中国封测/代工**待核实** |
| 能力标签 | 未披露 |
| 主要客户/应用行业 | 汽车、工业（待核实） |
总部位于美国。核心产品与型号：SiC晶圆/器件、MOSFET、图像/传感器接口。产能与量产情况：未披露。
| 芯片类别 | SiC晶圆/器件、MOSFET、图像/传感器接口 |
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| 代表产品 | SiC晶圆/器件、MOSFET、图像/传感器接口 |
|---|---|
| 资质认证 | 美国公司；中国封测/代工**待核实** |
| 能力标签 | 未披露 |
| 主要客户/应用行业 | 汽车、工业（待核实） |
总部位于美国。核心产品与型号：SiC晶圆/器件、MOSFET、图像/传感器接口。产能与量产情况：未披露。