Advantech(研华)
PCB与载板企业 · 技术参数
| 载板品类 | 边缘 AI 载板与模块系统(MIO / SOM 系列)、GMSL 立体视觉平台 |
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产品与能力
| 代表产品 | 边缘 AI 载板与模块系统、MIO / SOM 系列载板、GMSL 立体视觉平台(与 Stereolabs 合作)、加固边缘计算板 |
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| 能力标签 | 工业级边缘计算与载板巨头,提供从模块到载板的完整交付与长期供货保障,2026 年与 Stereolabs 合作推出面向物理 AI 与机器人的 GMSL 立体视觉平台 |
| 主要客户/应用行业 | 工业自动化与机器人、无人机与自主设备、交通与医疗 |
总部位于中国台湾。覆盖载板品类:Edge AI Carrier Board / AI Vision Processing PCB / Image Acquisition PCB / Companion Computer PCB。主要产品:边缘 AI 载板与模块系统、MIO / SOM 系列载板、GMSL 立体视觉平台(与 Stereolabs 合作)、加固边缘计算板。能力特点:工业级边缘计算与载板巨头,提供从模块到载板的完整交付与长期供货保障,2026 年与 Stereolabs 合作推出面向物理 AI 与机器人的 GMSL 立体视觉平台。客户与应用:工业自动化与机器人、无人机与自主设备、交通与医疗。
官方网站:https://www.advantech.com/