无人机产业供应链 · 整机与核心部件企业黄页 企业入驻 联系我们 关于本站
无人机供应链资源网

Advantech(研华)

PCB与载板企业 · 技术参数

载板品类边缘 AI 载板与模块系统(MIO / SOM 系列)、GMSL 立体视觉平台

产品与能力

代表产品边缘 AI 载板与模块系统、MIO / SOM 系列载板、GMSL 立体视觉平台(与 Stereolabs 合作)、加固边缘计算板
能力标签工业级边缘计算与载板巨头,提供从模块到载板的完整交付与长期供货保障,2026 年与 Stereolabs 合作推出面向物理 AI 与机器人的 GMSL 立体视觉平台
主要客户/应用行业工业自动化与机器人、无人机与自主设备、交通与医疗

总部位于中国台湾。覆盖载板品类:Edge AI Carrier Board / AI Vision Processing PCB / Image Acquisition PCB / Companion Computer PCB。主要产品:边缘 AI 载板与模块系统、MIO / SOM 系列载板、GMSL 立体视觉平台(与 Stereolabs 合作)、加固边缘计算板。能力特点:工业级边缘计算与载板巨头,提供从模块到载板的完整交付与长期供货保障,2026 年与 Stereolabs 合作推出面向物理 AI 与机器人的 GMSL 立体视觉平台。客户与应用:工业自动化与机器人、无人机与自主设备、交通与医疗。

官方网站:https://www.advantech.com/

登录

注册

重置密码

请输入您的用户名或电子邮箱地址。您会收到一封包含创建新密码链接的电子邮件。