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Mitsubishi Electric（三菱电机）
无人机芯片企业 · 技术参数
| 芯片类别 | IGBT模块、SiC、功率半导体；红外/光电系统、探测器组件 |
|---|
产品与能力
| 代表产品 | IGBT模块、SiC、功率半导体；红外/光电系统、探测器组件 |
|---|---|
| 资质认证 | 日本公司；BOM**待核实**；日本制造线索；需按型号核验 |
| 能力标签 | 未披露；大型日本电子集团；无人机机芯客户待核 |
| 主要客户/应用行业 | 工业、轨道、防务（待核实） |
总部位于日本。核心产品与型号：IGBT模块、SiC、功率半导体；红外/光电系统、探测器组件。产能与量产情况：未披露；大型日本电子集团；无人机机芯客户待核。