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Connect Tech Inc.
PCB与载板企业 · 技术参数
| 载板品类 | Jetson Orin NX 载板（Hadron-DM / Boson-22 / Lepton）、Photon AI 相机平台与加固边缘系统 |
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产品与能力
| 代表产品 | Hadron-DM 与 Super Hadron-DM 超小型 Jetson Orin NX 载板、Boson-22 视觉载板、Lepton FPD-Link III 集线板、Photon AI 相机平台、Rudi-NX 与 Polaris 加固系统、Anvil-RX / Sentry-X2 |
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| 能力标签 | 面向部署级的 Jetson 载板与加固系统厂商，视觉优先的 I/O 组合（MIPI CSI-2、FPD-Link III、GMSL、SDI、HDMI 采集），IP67 与宽压输入设计，配套 CTI-L4T BSP 与 NVIDIA JetPack 对齐 |
| 主要客户/应用行业 | 机器人与 AMR、国防 ISR、农业与工程机械、智慧城市 |
总部位于加拿大。覆盖载板品类：Edge AI Carrier Board / Jetson Carrier Board / Orin NX Carrier Board / AI Vision Processing PCB / Image Acquisition PCB。主要产品：Hadron-DM 与 Super Hadron-DM 超小型 Jetson Orin NX 载板、Boson-22 视觉载板、Lepton FPD-Link III 集线板、Photon AI 相机平台、Rudi-NX 与 Polaris 加固系统、Anvil-RX / Sentry-X2。能力特点：面向部署级的 Jetson 载板与加固系统厂商，视觉优先的 I/O 组合（MIPI CSI-2、FPD-Link III、GMSL、SDI、HDMI 采集），IP67 与宽压输入设计，配套 CTI-L4T BSP 与 NVIDIA JetPack 对齐。客户与应用：机器人与 AMR、国防 ISR、农业与工程机械、智慧城市。
官方网站：https://www.connecttech.com/