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PCB与载板企业 · 技术参数

载板品类相机模组板与深度/立体视觉模组(含 ToF 与全局快门系列)

产品与能力

代表产品全局快门与卷帘快门相机模组板、深度相机与 ToF 模组板、立体视觉模组、NVIDIA Jetson 与多平台载板
能力标签相机模组 ODM 厂商,提供从 0.3MP 到 4K 的多档模组板与定制光学,支持多平台驱动适配与小批量定制,便于整机快速集成
主要客户/应用行业无人机与机器人整机厂、工业与医疗视觉、零售与安防

总部位于印度。覆盖载板品类:Image Acquisition PCB / Depth Camera PCB / Stereo Vision PCB / Monocular Vision PCB。主要产品:全局快门与卷帘快门相机模组板、深度相机与 ToF 模组板、立体视觉模组、NVIDIA Jetson 与多平台载板。能力特点:相机模组 ODM 厂商,提供从 0.3MP 到 4K 的多档模组板与定制光学,支持多平台驱动适配与小批量定制,便于整机快速集成。客户与应用:无人机与机器人整机厂、工业与医疗视觉、零售与安防。

官方网站:https://www.e-consystems.com/

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