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深南电路股份有限公司
PCB与载板企业 · 技术参数
| 层数能力 | 高多层 PCB 量产能力 40 层以上 |
|---|---|
| 板材 | FR-4 及高频高速板材（Megtron 系列等） |
| 特殊工艺 | HDI、背钻、软硬结合，并具备 FC-BGA 类封装基板产线 |
产品与能力
| 代表产品 | 印制电路板（PCB）、封装基板 SUB（FCCSP、FC-BGA 等 IC 载板）、电子装联 PCBA、系统级封装 SiP、高速大容量与高频微波板、散热大功率板 |
|---|---|
| 资质认证 | ISO 9001、IATF 16949、AS9100、ISO 13485、QC080000、ESD20.20、Nadcap |
| 能力标签 | PCB 与载板一站式交付、高速高频与高散热工艺、FC-BGA 载板量产、电子装联与微组装测试、多地制造与全球交付 |
| 主要客户/应用行业 | 通信设备制造商、数据中心与服务器、汽车电子、航空航天、医疗电子、工业控制 |
深南电路股份有限公司成立于1984年，2017年在深交所上市（002916），隶属中国航空工业集团，是中国印制电路板行业龙头与封装基板领域的先行者。公司在深圳、无锡、南通、广州及泰国建有生产基地，主营印制电路板、封装基板（含 FC-BGA 等 IC 载板）、电子装联与系统级封装，具备方案设计、制造、微组装与测试的全价值链服务能力，产品服务于通信设备、数据中心、汽车电子、航空航天与医疗电子等领域，位列全球 PCB 企业前列。
资料来源：https://www.scc.com.cn/scc/gysn/lxwm ；https://www.scc.com.cn/scc/en/gysn/zltx/szlg/index.html